高频晶圆电阻
射频与微波应用专用，低寄生参数，优异的频率响应特性，适用于高频电路设计
高频低寄生技术
采用特殊薄膜技术和结构设计，实现极低的寄生电感和电容，频率响应高达6GHz，满足射频与微波应用需求
产品特点
- 高频响应 : 工作频率高达6GHz
- 低寄生参数 : 寄生电感≤0.2nH，寄生电容≤0.05pF
- 高精度 : 精度可达±0.5%，TCR低至±25ppm/℃
- 稳定性好 : 高频下性能稳定，温度特性优异
- 多种封装 : 0402至1206标准封装，以及SOD封装
- 低噪声 : 优异的低噪声性能，适用于低噪声放大器
- 高可靠性 : 耐高温、耐湿、耐振动
- 符合RoHS标准 : 环保材料，符合国际环保要求
普通厚膜电阻
频率：DC ~ 500MHz
寄生电感：~1nH
应用：低频电路
薄膜电阻
频率：DC ~ 2GHz
寄生电感：~0.5nH
应用：中频电路
高频电阻
频率：DC ~ 6GHz
寄生电感：≤0.2nH
应用：射频微波
微波电阻
频率：DC ~ 18GHz
寄生电感：≤0.1nH
应用：微波电路
寄生电感
≤ 0.2nH
典型值0.1nH
寄生电容
≤ 0.05pF
典型值0.02pF
品质因数Q
> 100 @ 1GHz
高频损耗低
回波损耗
< -20dB @ 6GHz
阻抗匹配好
电压驻波比
< 1.5 @ 6GHz
传输性能优
噪声系数
< 0.5dB @ 2GHz
低噪声性能
产品概述
高频晶圆电阻是深圳市硕为科技有限公司针对射频与微波应用需求开发的专业电阻产品。采用先进的薄膜技术和优化的低寄生结构设计，在宽频带内保持稳定的电阻特性，同时实现极低的寄生电感和电容，满足高频电路的严格要求。
高频电阻核心技术优势
高频晶圆电阻采用特殊的设计和制造工艺，具有以下显著特点：
- 薄膜技术，高频响应特性优异
- 优化结构设计，寄生参数极低
- 高精度激光调阻，阻值精确稳定
- 特殊端电极设计，减少串联电感
- 氮化钽等高性能薄膜材料
寄生参数结构分析
串联电感
端电极设计
≤ 0.2nH
并联电容
电极间电容
≤ 0.05pF
薄膜电阻
氮化钽材料
高稳定性
陶瓷基板
99.6%氧化铝
低损耗
频率响应特性
高频晶圆电阻在不同频率下的阻抗特性如下图所示。在0-6GHz频率范围内，电阻值保持高度稳定，阻抗变化小于±5%，确保射频电路性能的一致性。
实测数据示例
测试样品： HFR0603-50Ω-1%高频晶圆电阻
测试条件： 25℃常温，网络分析仪测量
测试结果：
- 100MHz: 阻抗50.1Ω，相位角0.5°
- 1GHz: 阻抗49.8Ω，相位角1.2°
- 3GHz: 阻抗49.2Ω，相位角2.8°
- 6GHz: 阻抗48.5Ω，相位角4.5°
特殊高频封装
SOD-123封装
轴向引线
低寄生电感
适用于GHz频段
SOD-323封装
超小型封装
极低寄生参数
微波频段应用
0402芯片封装
微型化设计
表面贴装
高密度电路
制造工艺流程
高纯陶瓷基板
氮化钽薄膜
精密光刻技术
高频精密调阻
低损耗保护层
低寄生端电极
工作原理
高频晶圆电阻采用薄膜技术，在高纯度陶瓷基板上沉积氮化钽等高稳定性薄膜材料，通过精密光刻技术形成电阻图形。与普通电阻相比，高频电阻的薄膜厚度更薄且更均匀，寄生电感和电容极低。特殊的端电极设计采用低感结构，进一步减少串联电感。电阻体采用"哑铃形"或"蛇形"设计，优化电流分布，减少高频趋肤效应的影响。通过激光调阻技术对电阻值进行精确调整，确保高频条件下的阻抗稳定性。最后涂覆低损耗保护层，形成完整的高频晶圆电阻。
典型应用案例
射频放大器偏置电路： 在2.4GHz WiFi射频前端模块中，使用HFR系列0603封装51Ω高频电阻作为偏置电阻，极低的寄生参数确保放大器在GHz频段的稳定工作，提供精确的偏置电压。
电气特性
| 精度等级 | TCR范围 | 阻值范围 | 频率响应 | 寄生电感 | 寄生电容 | 封装尺寸 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ±0.5% (D) | ±25~50ppm/℃ | 10Ω ~ 1kΩ | DC ~ 6GHz | ≤ 0.2nH | ≤ 0.05pF | 0402-1206 |
| ±1% (F) | ±50~75ppm/℃ | 5Ω ~ 5kΩ | DC ~ 6GHz | ≤ 0.2nH | ≤ 0.05pF | 0402-SOD323 |
| ±2% (G) | ±75~100ppm/℃ | 1Ω ~ 10kΩ | DC ~ 6GHz | ≤ 0.2nH | ≤ 0.05pF | 0603-SOD123 |
| ±5% (J) | ±100~150ppm/℃ | 0.5Ω ~ 10kΩ | DC ~ 6GHz | ≤ 0.2nH | ≤ 0.05pF | 0805-SOD123 |
应用领域分布
通信设备
占比：35%
应用：基站、手机
特点：高频、稳定
射频微波
占比：30%
应用：放大器、滤波器
特点：低寄生、精确
测试仪器
占比：15%
应用：网络分析仪
特点：高精度、稳定
汽车电子
占比：10%
应用：车联网、雷达
特点：高可靠性、宽温
其他领域
占比：10%
应用：医疗、航空
特点：特殊要求
机械与环境特性
| 特性参数 | 规格 | 测试条件 |
|---|---|---|
| 工作温度范围 | -55℃ ~ +155℃ | 工业级标准 |
| 储存温度范围 | -65℃ ~ +175℃ | 防潮包装 |
| 温度系数(TCR) | ±25ppm/℃ ~ ±150ppm/℃ | -55℃ ~ +155℃范围内测量 |
| 耐焊接热 | ΔR/R ≤ ±0.5% | 260℃, 10秒 |
| 耐湿性 | ΔR/R ≤ ±1% | 40℃, 90-95% RH, 240小时 |
| 绝缘电阻 | ≥1GΩ | 100VDC，常温常湿 |
| 耐电压 | 2倍额定电压 | 1分钟，无击穿 |
| 高频稳定性 | ΔR/R ≤ ±5% | 6GHz, 1000小时 |
| 寿命测试 | ΔR/R ≤ ±2% | 125℃, 1000小时, 额定功率 |
| 振动测试 | ΔR/R ≤ ±0.5% | 10-2000Hz, 20g, 每轴2小时 |
封装尺寸与高频特性
| 封装尺寸 | 尺寸(mm) | 频率响应 | 寄生电感 | 寄生电容 | 典型阻值范围 | 额定功率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0402 | 1.0×0.5 | DC ~ 4GHz | ≤ 0.15nH | ≤ 0.03pF | 10Ω ~ 1kΩ | 0.1W |
| 0603 | 1.6×0.8 | DC ~ 5GHz | ≤ 0.18nH | ≤ 0.04pF | 5Ω ~ 5kΩ | 0.125W |
| 0805 | 2.0×1.25 | DC ~ 6GHz | ≤ 0.2nH | ≤ 0.05pF | 1Ω ~ 10kΩ | 0.25W |
| 1206 | 3.2×1.6 | DC ~ 6GHz | ≤ 0.25nH | ≤ 0.06pF | 0.5Ω ~ 10kΩ | 0.5W |
| SOD-123 | 3.68×1.6 | DC ~ 8GHz | ≤ 0.12nH | ≤ 0.02pF | 10Ω ~ 1kΩ | 0.25W |
| SOD-323 | 1.7×1.25 | DC ~ 12GHz | ≤ 0.08nH | ≤ 0.01pF | 50Ω ~ 500Ω | 0.2W |
应用领域
高频晶圆电阻广泛应用于射频与微波电子设备中，主要应用于以下领域：
通信与网络设备
5G基站、4G/LTE设备、WiFi路由器、蓝牙模块、卫星通信设备中的阻抗匹配、偏置、衰减等电路。
射频与微波系统
射频放大器、混频器、滤波器、振荡器、天线调谐网络等射频子系统中的阻抗控制和信号处理。
测试与测量仪器
网络分析仪、频谱分析仪、信号发生器、功率计等测试设备中的精密衰减、匹配和校准电路。
汽车电子系统
车载雷达、车联网设备、GPS导航系统、胎压监测系统等汽车电子中的高频电路。
医疗与工业设备
医疗成像设备、工业射频加热、 RFID系统、安防雷达等设备中的高频信号处理电路。
- PCB布局需考虑高频效应，尽量减少走线长度
- 使用高质量高频板材，降低介质损耗
- 阻抗匹配设计至关重要，减少信号反射
- 注意接地设计，减少接地电感
- 高频条件下需考虑趋肤效应和邻近效应
- 对于微波应用，需使用微波仿真软件优化设计
选型指南
| 应用场景 | 推荐精度 | 推荐阻值 | 推荐封装 | 关键考虑因素 | 典型频率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 射频放大器偏置 | ±1% | 10Ω ~ 1kΩ | 0603/0805 | 稳定性、寄生参数 | 1-6GHz |
| 阻抗匹配网络 | ±1% | 50Ω/75Ω | 0402/SOD-323 | 精度、高频特性 | 2-5GHz |
| 衰减器/功分器 | ±2% | 10Ω ~ 200Ω | 0805/SOD-123 | 匹配、功率容量 | DC-6GHz |
| 滤波器电路 | ±1% | 20Ω ~ 500Ω | 0603/0805 | 精度、稳定性 | 500MHz-3GHz |
| 测试设备校准 | ±0.5% | 50Ω/100Ω | 1206/SOD-123 | 高精度、稳定 | DC-6GHz |
典型应用电路
射频放大器偏置电路
电路组成： HFR系列0805封装51Ω ±1%高频电阻作为GaAs FET放大器的栅极偏置电阻
关键要求： 电阻需在2.4GHz频率下保持稳定阻抗，寄生参数极低
选用电阻： HFR0805-51Ω-1%，寄生电感≤0.2nH，确保放大器在GHz频段稳定工作
这种电路广泛应用于WiFi路由器、4G/5G基站等通信设备中，为射频放大器提供稳定的偏置电压。
阻抗匹配网络
电路组成： HFR系列0402封装50Ω ±1%高频电阻与电容、电感组成π型匹配网络
关键要求： 匹配网络需在3.5GHz频率下实现50Ω阻抗匹配
选用电阻： HFR0402-50Ω-1%，极低寄生参数确保匹配网络的高频性能
这种电路广泛应用于射频前端模块、天线调谐等高频系统中，实现信号源与负载间的阻抗匹配。
资料下载
以下是与本产品相关的技术文档和资料，点击即可下载：
- 高频晶圆电阻规格书.pdf (3.8MB)
- 高频电阻选型指南.pdf (2.9MB)
- 高频电路设计指南.pdf (4.2MB)
- 射频阻抗匹配设计.pdf (3.5MB)
- 高频测量技术.pdf (2.8MB)
- S参数测试数据.pdf (5.1MB)
- 高频SPICE模型库.zip (6.3MB)
- 高频电阻选型计算工具.xlsx (2.1MB)
