嵌入式晶圆电阻
专为嵌入式应用设计，小型化、高可靠性，适合PCB嵌入和模块集成，节省空间提高性能
嵌入式产品特点
- 超小型封装 : 01005最小封装，节省PCB空间
- 超薄设计 : 厚度最低0.1mm，适合嵌入式安装
- 高精度 : ±0.5% ~ ±5%精度可选
- 低温漂 : ±25ppm/℃ ~ ±100ppm/℃温度系数
- 优异的散热性能 : 陶瓷基板提供良好热传导
- 高机械强度 : 抗弯曲、抗冲击、抗振动
- 宽温度范围 : -55℃ ~ +155℃工作温度
- 符合RoHS标准 : 环保材料，符合国际环保要求
产品概述
嵌入式晶圆电阻是深圳市硕为科技有限公司针对现代电子设备高密度、小型化、高可靠性需求而开发的专用电阻产品。随着电子设备向微型化、多功能化发展，传统片式电阻已无法满足高密度PCB设计和模块集成的要求。
本产品采用先进的薄膜技术和特殊封装工艺，实现极小的尺寸(最小01005封装)和超薄的设计(最薄0.1mm)，可直接嵌入PCB板层间或模块内部。产品具有优异的电气性能、机械强度和热稳定性，为可穿戴设备、医疗电子、航空航天等高端应用提供理想的解决方案。
嵌入式技术优势
嵌入式应用流程
典型应用案例 - 智能手表心率监测模块
应用背景： 智能手表内部空间极其有限，传统电阻占用大量表面空间，影响其他元器件布局和整体外观设计。
解决方案： 使用EMB系列01005封装10kΩ嵌入式晶圆电阻，厚度仅0.15mm，直接嵌入心率监测模块的PCB内层。该电阻精度±1%，温度系数±50ppm/℃，额定功率0.01W，完全满足信号调理电路要求。
效果： 实现模块尺寸减小30%，为电池和其他传感器提供更多空间，同时提高模块可靠性和抗震性能，满足可穿戴设备严苛的环境要求。
电气特性
| 型号 | 额定功率 (70°C) | 最大工作电压 | 最大过载电压 | 公差 | 阻值范围 |
|---|---|---|---|---|---|
| SLC16 | 1/6W | 225VAC rms | 350VAC rms | ±5%, ±10% | 1Ω ~ 1MΩ |
| SLC25 | 1/3W | 300VAC rms | 600VAC rms | ±5%, ±10% | 1Ω ~ 4.7MΩ |
| SLC61 | 1/2W | 350VAC rms | 700VAC rms | ±5%, ±10% | 1Ω ~ 9.1MΩ |
封装尺寸
| 型号 | 本体长度 (L) | 帽端直径 (D1) | 本体直径 (D2) | 焊接点 (B) | 每1000个净重 |
|---|---|---|---|---|---|
| SLC16 | 3.52 ±0.15mm | 1.35 ±0.1mm | D1 +0.02/-0.15mm | 0.6 mm (最小) | 17 克 |
| SLC25 | 5.90 ±0.20mm | 2.20 ±0.1mm | D1 +0.02/-0.2mm | 1.0 mm (最小) | 80 克 |
| SLC51 | 8.50 ±0.50mm | 3.00 ±0.2mm | D1 +0.05/-0.35mm | 1.3 mm (最小) | 230 克 |
机械与环境特性
| 特性参数 | 规格 | 测试条件 |
|---|---|---|
| 工作温度范围 | -55℃ ~ +155℃ | 工业级标准 |
| 储存温度范围 | -65℃ ~ +175℃ | 防潮包装 |
| 温度系数(TCR) | ±25ppm/℃ ~ ±100ppm/℃ | -55℃ ~ +155℃范围内测量 |
| 耐焊接热 | ΔR/R ≤ ±0.5% | 260℃, 10秒 |
| 耐湿性 | ΔR/R ≤ ±1% | 85℃, 85% RH, 1000小时 |
| 绝缘电阻 | ≥10GΩ | 100VDC，常温常湿 |
| 热冲击测试 | ΔR/R ≤ ±1% | -55℃~125℃, 1000次循环 |
| 弯曲强度 | ΔR/R ≤ ±0.5% | 曲率半径1mm, 3次弯曲 |
| 振动测试 | ΔR/R ≤ ±0.5% | 10-2000Hz, 20g, 每轴2小时 |
| 冲击测试 | ΔR/R ≤ ±0.5% | 100g, 6ms, 3轴各3次 |
| 耐溶剂性 | ΔR/R ≤ ±0.5% | 异丙醇浸泡5分钟 |
嵌入式安装性能
| 性能参数 | 嵌入式安装 | 表面贴装 | 优势提升 |
|---|---|---|---|
| 热阻 | 50℃/W ~ 100℃/W | 150℃/W ~ 300℃/W | 降低50%以上 |
| 机械强度 | 抗弯曲、抗冲击 | 易受机械应力 | 显著提升 |
| 寄生电感 | 0.1nH ~ 0.5nH | 0.5nH ~ 2nH | 降低60%以上 |
| 寄生电容 | 0.01pF ~ 0.05pF | 0.05pF ~ 0.2pF | 降低75%以上 |
| 抗震性能 | 优秀 | 良好 | 显著改善 |
| 环境防护 | 优秀 | 一般 | 显著提升 |
应用领域
嵌入式晶圆电阻主要应用于以下高密度、小型化、高可靠性领域：
可穿戴设备
智能手表、健康手环、AR/VR设备
特点：超小型、超薄、高可靠性
医疗电子
植入式设备、便携监护仪、内窥镜
特点：高可靠性、生物兼容性
航空航天
卫星、飞行器、导航系统
特点：高可靠性、抗辐射、宽温
汽车电子
ADAS、车载信息娱乐、传感器
特点：高可靠性、抗振动、宽温
通信设备
5G模块、基站、光通信
特点：高频特性、小型化
工业控制
PLC、传感器、精密仪器
特点：高精度、高稳定性
- PCB材料选择：需要考虑热膨胀系数匹配
- 嵌入深度：根据PCB厚度和散热要求确定
- 导通孔设计：确保良好的电气连接和散热
- 层压工艺：控制温度、压力和时间参数
- 测试策略：嵌入后测试方法和标准
- 返修考虑：嵌入式元件返修难度大，需谨慎设计
选型指南
| 应用场景 | 推荐封装 | 推荐精度 | 推荐TCR | 关键考虑因素 |
|---|---|---|---|---|
| 智能手表传感器 | 01005 | ±1% | ±100ppm/℃ | 尺寸、厚度 |
| 医疗植入设备 | 0201 | ±0.5% | ±50ppm/℃ | 可靠性、稳定性 |
| 卫星通信模块 | 0402 | ±0.5% | ±25ppm/℃ | 可靠性、抗辐射 |
| 汽车ADAS | 0603 | ±1% | ±100ppm/℃ | 可靠性、宽温 |
| 5G射频前端 | 0201 | ±1% | ±100ppm/℃ | 高频特性、尺寸 |
典型应用电路 - 可穿戴设备生物传感器
心率监测信号调理电路
电路组成： 光电传感器输出信号经过10kΩ嵌入式电阻和100nF电容组成的高通滤波器，然后进入运放放大电路
设计要求： 电路板尺寸限制在5×5mm以内，厚度不超过1mm，需要承受日常使用中的弯曲和冲击
选用电阻： EMB系列01005封装10kΩ嵌入式晶圆电阻，±1%精度，±100ppm/℃ TCR，厚度0.15mm，直接嵌入柔性PCB内层
效果： 实现电路小型化，提高可靠性和抗震性能，满足可穿戴设备长时间佩戴要求，提高用户舒适度。
资料下载
以下是与本产品相关的技术文档和资料，点击即可下载：
